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国金证券--晶盛机电:业绩符合预期,期待半导体大硅片设备大突破【公司研究】

2020/3/5 2:03:32发布256次查看

【研究报告内容摘要】
事件
公司发布2019年业绩快报,2019年全年实现营业收入31.26亿元,同比增长23.27%;实现归母净利润6.36亿元,同比增长9.17%;加权净资产收益率14.88%。业绩基本符合我们预期。
简评
2019年四季度单季实现营业收入11.2亿元,同比增长73.4%;实现归母净利润1.64亿元,同比增长20.6%。环比看,前三季度毛利率分别为33.7%/39.2%/40.6%;净利率分别为21.9%/21.0%/23.4%,持续改善。公司在手订单充裕,我们预计公司2020-2021年业绩有望大幅增长。
半导体业务稳步推进,持续受益于大硅片国产化进程,带动公司估值提升:中环8寸产线正式投产,12寸设备进场在即。2019年6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,12寸招标有望逐步开启,作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。此外公司目前进一步加大半导体设备、辅材耗材的市场开拓,全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品也加速推向市场。截止2019年9月30日,公司未完成半导体设备合同5.4亿元。客户包括中环、有研、合晶、金瑞泓等国内知名硅片企业,有望充分受益国内硅片扩产浪潮。
光伏设备新接订单回暖,210mm光伏硅片时代来临:2018年下半年公司订单增速放缓,2019年上半年实现恢复性增长;2019年全年新签已公告的光伏设备订单超过32亿元,除了大客户中环股份之外,晶科和上机数控的订单占比提升。截至2019年9月底,公司未完成合同25.6亿元,保证2020-2021年业绩。2019年中环发布210mm光伏大硅片,具备更好的转换效率和更低的成本。目前爱旭实现210mm电池片量产,通威扩产的30gw电池片均兼容210mm,大硅片时代来临。根据cpia预测,2020年国内装机容量有望达到50gw,增速60%以上;我们预计2020年全球装机有望超过150gw,同比增长25%左右,行业需求景气度高。
盈利预测及投资建议
预计2019-2021年净利润6.4/9.2/12.0亿元,同比增长9%/45%/30%,eps为0.50/0.72/0.93元,对应pe为50/35/27倍。给予公司2021年35倍pe估值,6-12月目标价32.55元。维持“买入”评级。
风险提示
光伏行业政策风险;硅片价格下跌导致单晶硅扩产低于预期风险;中环股份光伏大硅片投产不及预期风险;半导体设备持续获得订单的风险。

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