上游初创：直面生死
芯片设计是半导体较为上游的部分，设计工种又可粗略分为前端代码设计、系统验证与应用、后端布局布线和供应链管理。
其中代码设计和后端布局布线均可通过远程办公工作，虽然对员工交流和工作效率有限制，但影响并不大。
系统验证应用和供应链管理则需要与客户、代工厂和封测人员的交流沟通，一旦交流受限，整个产品的推出时间都会延缓。
许多芯片设计企业都选择用涨价应对危机，豪威科技等公司已经宣布对其cis产品进行10％－20％对涨价。
总体而言，疫情对芯片设计龙头企业的打击并不是致命性的，只是会影响利润。但是对中小微型企业来说，这次疫情可能就是他们熬不过去的寒冬。
突发的疫情可能会导致下游客户复工复产推迟或者融资进度暂缓，给这些企业带来很大的影响，加上经济形势整体受挫，资本市场和银行贷款吃紧，一旦现金流断层，企业很可能撑不下去。
而一大批初创企业受到重创必将产生连锁反应，进而影响到整个行业的活力和发展潜力，2019年蒸蒸日上的芯片设计行业可能要步入一段时间的暂缓发展期。
中游制造：较为严峻的影响将在二季度浮现
疫情对于处产业端中游的晶圆制造厂并没有直接的影响，在于晶圆制造关系重大，无论外部疫情如何汹涌，生产线都不能轻易停下来。
一旦停工便会引发产能吃紧、出货量下滑、供应不足等情况，动摇从上游设计到下游封测整个产业链的运作，并进一步压缩终端消费、分销商等业务，造成市场供货不足，各环节供应链断层等不良影响。
随着疫情持续蔓延整个供应链，较为严峻的情况还未到来，预计所受影响可能在第二季度缓慢浮现。
下游封测：产能供应吃紧，砍单潮或来临
在整条产业链中，下游封装测试厂受疫情影响较为为严重。封装测试是指将通过测试等晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片等过程。
目前，国内封测厂基本复工，但是产业发展的隐患并没有消除，较为主要的威胁是马来西亚封国和菲律宾封岛。
大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长，使得半导体砍单的发展态势持续发酵，因为疫情大大冲击了业绩表现，新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现，逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。

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