高功率led照明灯具的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。无论是面向重点照明和整体照明的高功率芯片，还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的低功率芯片，技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的芯片。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，led在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术，能够减少各侧面的光输出损耗，并能借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出。这不仅显着提高led的光效，还为透镜设计创造了优越的便利条件。
与单色光源相比，rgb led 以较低的成本提供了接近窄频的色谱。rgb led 不仅改善了色谱，而且还提高了效率，因为 rgb led 只按照所需要的红光、绿光和蓝光发射光能。相对而言，宽带光源 (如白光 led 和 ccfl) 发出了较多不需要颜色的光，其降低了色谱的纯度，因此降低了效率。既然不同颜色的 rgb led 可以单独驱动，那么 rgb led 的白光点或色温就可以校正，而 ccfl 和白光 led 的白光点都是固定的。
高功率led照明的技术挑战，即使led在室内重点照明和装饰照明应用中已有令人满意的表现，但是在普通照明和氛围照明应用中仍然面临许多挑战，包括初置成本、色温较低时的光效、显色指数和系统可靠性等。成本是室内照明中相对比较敏感的因素，特别是在家居照明应用中。尽管led灯型号越来越多，光效也在不断提高，但是价格高这个问题仍然存在。但是当led光源价格降低，系统设计的整体优化，总成本就必然下降。

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