昭和30年に国産初のやに入りはんだ「スパークルハンダ」を製品化して以来、次々に各種合金や用途別のやに入りはんだを開発してきました。エコソルダーにおいても、鉛フリー特有の欠点である濡れ性・飛散などを大幅に改善したやに入りはんだを開発しました。
eco solder neo　　濡れ性良好ecosolderneoは従来品の作業性をさらに改良した製品です。フラックスの流動性を改善したことによって、初期濡れが速くスムーズに濡れ広がるため、短時間でのはんだ付けが可能です。またはんだ・フラックスの飛散が少ないので、後修正が容易となり、残渣は淡黄色になっておりますので外観もきれいに仕上がります。
neoと従来品のはんだ濡れ速度比較
eco solder rma08　　無色残渣・高信頼性ecosolderrma08は、旧アメリカ連邦規格qq-s-571のrmaに準拠する信頼性の高い製品です。はんだ・フラックスの飛散、におい、煙が少なく、フラックス残渣が無色透明できれいに仕上がり、かつ、耐腐食性、高絶縁性を有しております。
eco solder rma08のはんだボール・フラックス低飛散特性
eco solder hvp　　フラックスの耐熱性良好ecosolderhvpは、耐熱性を改良し、はんだ付けしにくい大熱容量部品、スライドはんだ付け等の長時間高温にさらされるはんだ付け用に開発したやに入りはんだです。適応温度範囲が広く、約300℃～430℃の範囲で良好なはんだ付けが可能です。
eco solder mlb　　非接触はんだ付け用ecosoldermlbは非接触のはんだ付け装置用に開発した製品です。レーザーなどの急加熱でも飛散を抑制できるため、レンズに付着するフラックスの量を大幅に低減できます。また優れた作業性を有しているので、良好なはんだ付けが期待できます。
鉛フリーやに入りはんだエコソルダーの仕様・特長eco solder
rma08eco solder
mlbeco solder
neoeco solder
hvp
合　金 ecosolder:はじめにの「エコソルダー製品・形状ガイド」を参照
線　径 φ0.3 〜2.0まで各種
フラックス含有量 3%, 4% 3%, 4% 3%, 4% 4%
ハライド含有量 0.10% 以下 0.10 以下 0.44% 0.44%
絶縁抵抗値 1 x 1011ω以上 1 x 1011ω以上 1 x 1011ω以上 1 x 1010ω以上
拡がり率 77% (m705) 75% (m705) 79% (m705) 79% (m705)
特　長 無色残渣・高信頼性 非接触型加熱用 優れた作業性 優れた耐熱性
※ 0.3未満の線径に関してはご相談下さい。
松香芯錫絲
千住金屬在昭和30年(1995年)在日本國內首先生產松香芯鍚絲「sparklesolder」以來，陸續開發各種合金或各種用途之松香芯鍚絲，對於ecosolder合金無鉛製品中特有的缺點，如潤濕性(擴散性)不足及鍚珠飛散等問題，作進一步的改良，大幅改善了上述的問題。
sparkleesc21　潤濕性良好
無鉛焊材與一般鍚鉛焊材比較之下，焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點，比較一般鍚鉛無鉛的擴散率約只達到一般鍚鉛的90%以下。sparkleesc(ecosoldercored)，是針對無鉛化而開發之松香芯鍚絲，比較一般的無鉛焊材，大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性，進而實現了可與一般鍚鉛相同之作業性。
sparkleesc21改良了過去產品esc的作業性，以及潤濕性焊材中flux的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，並可延長烙鐵頭使用壽命。焊接後殘渣接近無色透明、外觀良好。
esc21和過去產品的潤濕性比較
ecosolderrma02　　無色殘渣・高信賴性
ecosolderrma02是根據美國聯邦規格qq-s-571之高信賴性的松香芯錫絲。焊接時因為錫球和flux飛濺減少，flux殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的flux。
eco solder rma02的低飛濺特性
ecosolderhvp　　flux的耐熱性良好
ecosolderhvp改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、slide焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。
適用溫度範圍很廣，約300℃~430℃範圍中可良好地焊接。
而且，esc21和rma02同樣抑制了flux和錫球的飛濺、flux殘渣接近透明無色，焊接後外觀良好。
松香芯焊材之規格與特性
sparkleesc21
eco solder
rma02
eco solder
hvp
合　金
ecosolder:請參考「ecosolder產品，形狀介紹」
線　徑
0.3〜2.0φ
flux含有量
3%,4%
2%,3%,4%
3%,4%
鹵素含有量
0.30〜0.49%
0.10%以下
0.30〜0.49%
絕緣抵抗值
1x1011ω以上
1x1012ω以上
1x1010ω以上
擴散率
79%(m705)
76%(m705)
79%(m705)
特　長
優異的作業性
無色殘渣・高信賴性
優異的
一、无铅焊锡条eco solder bar
焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1、m705（sn-3.0ag-0.5cu）系列：m705，m705e，m705em；m705eu；m705ht；
2、m708（sn-3.0ag）系列：m708，m708e，m708em，m708eu；m708ht；
3、m20（sn-0.75cu）系列：
4、m33（sn-2.0ag-6.0cu）系列：m33ht（高温）
5、m35（sn-0.3ag-0.7cu）系列：
二、无铅松香芯焊锡丝
sparkleesc是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
eco solder rma98 super（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准qq-s-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。
无铅锡丝类别：
esc m705 f3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；
eco m705 p3 rma98/rma02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；
三、无铅焊膏：
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
grn360-k-v系列焊锡膏seriessolder paste
1、m705-grn360-k2-v：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
2、m705-grn360-k2mk：特点与k2-v相同，但焊粉粒度较大，降低成本；
3、m705-grn360-k2-vl：对应lga，、qfp等元件，控制焊珠产生；
4、m705-grn360-k2；
5.m705-shf（千住无卤锡膏）
环保焊锡丝有铅焊锡丝焊锡丝0.8mm日本焊锡丝低温焊锡丝高温焊锡丝强力焊锡丝焊锡丝1.0mm求购焊锡丝活性焊锡丝

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